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楼宇对讲门禁分机
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楼宇对讲门禁分机
产品详情

楼宇对讲门禁分机
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技术参数

楼宇对讲门禁分机

待机功耗: <10mA

工作功耗: <100mA

工作环境温度: 0℃~+45℃

工作环境湿度: 45%-95%

工作温度范围 10℃~55℃

 外壳材料 ABS


精致小巧按键,操作简单;

对讲通话、开锁功能


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